BS EN 123200-1989 电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板

作者:标准资料网 时间:2024-05-16 17:57:01  浏览:8817   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Harmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents:Sectionalspecification:Singleanddoublesidedprintedboardswithplatedthroughholes
【原文标准名称】:电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板
【标准号】:BSEN123200-1989
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1989-09-29
【实施或试行日期】:1989-09-29
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;印制电路板;认可试验;质量保证体系;详细规范;统计质量控制;质量控制;试样;性能;规范(验收);软钎焊;检验;能力鉴定;印制电路;缺陷
【英文主题词】:Capabilityapproval;Conductivepattern;Conformity;Detailspecification;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Harmonization;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Quality;Qualityassessmentsystems;Qualityassurancesystems;Qualityconformanceinspections;Qualitycontrol;Qualityrequirements;Sectionalspecification;Specification;Testpattern;Testing
【摘要】:Characteristicstobeassessedandthetestmethodstobeusedforcapabilityapprovaltestingandforqualityconformanceinspection.TobereadinconjunctionwithBSCECC23000
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:英语